2026上海世界人工智能大会即将启幕，行业重磅看点如期落地——业界最大规模商用超节点华为Atlas 950 SuperPoD真机迎来国内首次公开亮相。
这意味着，历经多年芯片自研、集群架构迭代与全产业链生态深耕，中国AI算力正式告别零散多卡堆砌的传统集群时代，全面迈入规模化、一体化、全栈自主可控的超节点时代。
长久以来，大众衡量算力的标尺始终停留在单颗芯片峰值性能，行业陷入“比拼晶体管制程”的单一赛道。
但摩尔定律放缓、内存墙与互连墙双重桎梏显现，单纯堆叠显卡的边际效益持续递减：万亿参数大模型训练中，跨节点通信损耗可吞噬三成算力资源，昂贵芯片大半时间在等待数据传输。
“超节点”正是破解这一困局的底层方案。依托自研高速互联协议，将数千张NPU芯片逻辑统一为一台巨型计算机，消解跨机柜传输延迟，最大化释放集群有效算力。
目前全球有四家头部玩家在这个领域激烈竞争：英伟达、谷歌、AMD、华为。它们的共同目标是：把越来越多的芯片用越来越快的网络连起来，形成性能更强的超节点。
从发展现状来看，竞争格局正在发生变化。其中，英伟达和谷歌走的是封闭私有协议路线(NVLink和ICI)，好处是自己掌控一切、性能优化到极致；AMD和华为则走开放标准路线(UALink和灵衢)，希望吸引更多厂商加入，打破英伟达的垄断。
目前，英伟达虽然还是老大，但谷歌、AMD、华为的追赶速度非常快，最终格局尚未有定论。
华为扛起国产算力大旗
华为Atlas 950 SuperPoD超节点的问世，标志着国产算力完成了从“简单堆卡集群”到“一体化超节点系统”的跨越式升级。其核心硬件参数具备全方位全球领先优势：
依托自研灵衢(UnifiedBus)2.0全光互联协议，单柜以64卡为基础单元，最大可支持8192张昇腾950DT芯片高速直连；可承载卡规模是英伟达NVL144的56.8倍，FP8总算力达到后者6.7倍；整机搭载1152TB统一共享HBM内存，容量为海外主流产品15倍，整机总互联带宽16PB/s，相较竞品实现62倍量级跨越，综合性能全面领跑全球商用超节点产品。
更具产业变革价值的是，此次WAIC真机展出释放三大核心信号：
第一，打破海外高端算力垄断，实现顶级万卡算力自主可控。过去国内头部互联网、国家级智算中心的超大算力需求，高度依赖海外高端集群，不仅硬件采购成本居高不下，还长期面临供应链断供、技术生态封锁等安全隐患。
第二，重构国产AI统一算力生态，大幅降低行业落地门槛。超节点一体化架构简化集群部署、运维全流程，统一软硬件适配标准，算力调度、模型迁移、场景落地效率成倍提升。
第三，带动上游全产业链协同突破，打开国产算力出海空间。超节点架构升级，拉动交换芯片、高速光模块、224G高速连接器、液冷温控、电源、覆铜板全链条增量需求，倒逼上游硬件厂商完成高端产品国产替代。
据悉，华为超节点已实现海外订单落地，韩国云厂商、俄罗斯Sberbank成为首批海外商用客户，国产算力正式成为全球市场可替代的第二算力选择。
关注五大核心赛道
值得关注的是，本届WAIC的算力赛道，不止华为一家交出超节点答卷：中兴将展出自研OEX正交无背板超节点，采用零线缆互联架构，兼容多品牌国产算力芯片；壁仞、沐曦、燧原、天数智芯四家国产GPU厂商联合打造Matrix开放超节点，已入围大会SAIL奖TOP30。
分析人士认为，超节点架构升级将为整个产业链创造新机遇，主要覆盖AI整机、高速互联、液冷温控、算力服务、行业解决方案五大核心赛道。
其中，最大增量集中在高速网络互联环节。机柜内部高密度卡间直连需求爆发，交换芯片、高速连接器、高端光模块产品用量、单台价值量同步大幅提升，业绩弹性明确。
根据规划，2026年四季度Atlas 950 SuperPoD将正式批量上市。深度绑定昇腾生态、手握成熟落地订单、掌握核心硬件技术壁垒的龙头企业，有望持续分享国产超节点时代的长期产业红利。
核心上市公司布局汇总如下：
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