在线股票配资平台-正规实盘配资网站-配资炒股网站

当前所在位置:首页 > 正规实盘配资网站

台积电提出“代工20”概念：涵盖封装、测试、光掩模等

2025-01-07 【字体：大中小】

IT之家 7 月 19 日消息，台积电在举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。

魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。

IT之家援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。

魏哲家表示，如果按照新的晶圆代工定义，台积电 2023 年的晶圆代工业务市场占有率为 28%，而今年预估将会进一步上涨。

“晶圆代工 2.0”概念在现有晶圆代工基础上，还涵盖了封装、测试、光掩模制作 (在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型) 及不含内存制造的 IDM 产业，而台积电推动新概念的原因之一是，IDM 厂商也要介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。

台积电认为，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market），台积电只会专注最先进后段技术，帮助客户制造前瞻性产品。

台积电认为，新定义下，2023 年晶圆制造产值接近 2500 亿美元，而旧定义为 1150 亿美元左右。

阅读全文

猜你喜欢

中国石油获得发明专利授权：“基于孔隙结构分类的横波速度预测方法和装置”

陈阿牛：黄金69-70做空，日内做空不变

2月12日光大嘉宝涨停分析物业管理, 核电, 住房租赁概念热股

巴菲特称伯克希尔规模变得这么大 “太糟糕了”

方萍萍：2024年05月22日原油交易策略

民主党多位重要人物对哈里斯接替参选保持沉默，尚未明确表态支持

网上正规实盘配资网站：高杠杆下的风险与机遇

加快推进总投资56亿元的32项重点水利工程建设

期货配资App：风险与机遇并存的投资利器

通22转债上涨042%，转股溢价率4204%